소개
전자 산업이 전력 밀도와 소형화의 한계를 계속해서 확장함에 따라 열 관리 문제는 장치 신뢰성과 성능을 보장하는 데 중요한 요소가 되었습니다. 효율적인 열 방출은 부품 고장을 방지하고 작동 안정성을 유지하는 데 가장 중요합니다. 이러한 맥락에서,텅스텐 구리 시트고성능 전자 패키징을 위한 최고의 솔루션으로{0}}부상했습니다. 금속 매트릭스 복합재로서 텅스텐의 낮은 열 팽창과 구리의 높은 열 전도성을 독특하게 결합하여 고전력 전자 장치의 방열판, 칩 캐리어 및 열 장착 플레이트에 이상적인 재료입니다.-
텅스텐 구리의 재료 장점
텅스텐 구리의 효과전자 포장재뛰어난 물리적 특성에 있습니다. 재료의 열팽창 계수(CTE)는 텅스텐-대-구리 비율을 변경하여 정밀하게 조정할 수 있으므로 실리콘, 갈륨 비소, 산화알루미늄(Al2O₃) 및 질화알루미늄(AlN)과 같은 세라믹과 같은 일반적인 반도체 재료의 열팽창 계수와 거의 일치합니다. 이 CTE 일치는 열 스트레스를 최소화하고 열 순환 중에 칩-기판 인터페이스에서 박리 또는 균열을 방지하는 데 중요합니다.
동시에, 구리상은 특정 등급에 따라 최대 200-340W/(m·K)에 달하는 열전도도 값을 갖는 빠른 열 전도 경로를 제공합니다. 이러한 조합은 반도체 접합에서 생성된 열이 효율적으로 확산되고 소산되도록 보장하여 장치를 안전한 작동 온도 범위 내로 유지합니다. 이 소재의 우수한 밀폐성과 기계 가공성은 현대 전자 조립에 필수적인 복잡한 모양의 정밀 제작을 가능하게 합니다.
전자 포장에 적용
실제로 텅스텐 구리 시트는 열 방출과 구조적 무결성이 모두 요구되는 열 장착 플레이트, 플랜지 및 프레임에 광범위하게 활용됩니다. 이 소재는 특히 열 유속이 매우 높은 고전력 마이크로파 장치, IGBT 모듈 및 레이저 다이오드에 적합합니다. W-15Cu 또는 W-20Cu와 같은 구성을 맞춤화하는 기능을 통해 엔지니어는 특정 응용 분야에 대한 열팽창과 전도성 간의 균형을 최적화할 수 있습니다.
Zhuzhou Kingdon Industrial & Commercial Co., Ltd.
고품질-텅스텐 구리 부품이 필요한 산업의 경우,Zhuzhou Kingdon Industrial & Commercial Co., Ltd.믿을 수 있는 공급업체로 자리매김하고 있습니다. 후난성에 본사를 둔 이 회사는 시트, 플레이트 및 로드를 포함하여 광범위한 텅스텐 구리 제품을 전문적으로 제공합니다. Kingdon은 다양한 적용 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 등급(예: W50/Cu50 ~ W90/Cu10)을 제공합니다. 이들은 낮은 다공성 및 높은 밀폐성과 같은 엄격한 품질 관리 조치를 강조하고 전자 산업의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 정밀 가공 및 표면 도금(예: Ni/Au)을 갖춘 반제품 또는 완제품을 제공할 수 있습니다.
결론
역할텅스텐 구리 시트현대 전자제품에서는 없어서는 안 될 요소입니다. 텅스텐과 구리의 상호 보완적인 특성을 시너지 효과로 발휘할 수 있는 독특한 능력으로 인해 이 재료는 고성능 패키지의 열 관리에 적합한 재료입니다.- 보다 작고 강력한 전자 장치를 구현하는 데 중요한 역할을 하기 때문에 이 정교한 복합 재료에 대한 수요가 증가할 것입니다. 제조업체는 다음과 같습니다.Zhuzhou Kingdon Industrial & Commercial Co., Ltd.고품질의 안정적인 공급을 보장하는 이 부문의 필수 파트너입니다.-전자 포장재이는 업계의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
